제가 아는 지식과, 인터넷에서 찾아 본 내용들을 정리해 보았습니다. 틀린 것이 많을 겁니다. 그래도 양해해 주시고 봐주시면 감사하겠습니다. 삼성전자의 HBM 메모리 역사와 미래 전략 1. HBM 메모리의 개념과 기술적 특징 HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 DDR 기반 DRAM과 달리 TSV(Through Silicon Via) 기술을 활용하여 여러 개의 DRAM 다이를 3D 적층 방식으로 연결한 고대역폭·저전력 메모리 솔루션입니다. HBM은 단일 칩에서 더 높은 데이터 전송 속도를 제공하며, AI 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 그래픽 카드, 네트워크 장비 등 다양한 분야에서 활용됩니다. TSV 기술..